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JET 6500S SPI

JET 6500 3D SPI

SPI 3D Inspeção de Pasta de Solda

A inspeção avançada com dupla fonte de luz proporciona a mais alta refletividade da pasta de solda. Para a detecção de falhas, a pasta de solda pode ser detectada de todos os ângulos, sem sombras, e a espessura da pasta de solda pode ser medida com mais precisão. Não haverá falsa falha causada pelo efeito de sombra resultante da projeção unilateral. O JET 6500 SPI adota imagem "stop-and-go", com fonte de luz de medição de vetor duplo sem interferência de sombra, além de luz anelar RGB e fonte de luz coaxial, podendo medir com precisão a qualidade da impressão de várias placas. Após a introdução do JET 6500S, é possível realizar o controle de múltiplas máquinas por uma única pessoa, economizando na alocação de recursos e reduzindo os custos operacionais.

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Medição de Projeção Digital DLP com Luz Dupla

Com inspeção de deslocamento de fase em quatro etapas, a fonte de luz especial e o algoritmo podem medir com precisão os defeitos da pasta de solda na impressão, como deslocamento, quantidade inadequada de solda, curto-circuito, matéria estranha e projeção de solda.

Escaneamento FOV Start-Stop

Quando o dispositivo está inspecionando, ele realiza o escaneamento após a placa de circuito impresso (PCB) parar, o que minimiza o impacto da vibração e torna a inspeção estável e confiável.

Maior Resolução de Medição

Três resoluções opcionais: 5µm, 10µm e 15µm; Pontos de inspeção: mínimo. 03015; As cores da placa de base do PCB não têm impacto.

Características Principais

Câmera Industrial

  • Lente industrial de alta velocidade de 6,5 MP (lente de 12 MP é opcional).

Lente Telecêntrica

  • Superando o problema de curvatura ou deformação da placa, a imagem é clara e sem distorção, o que torna a inspeção mais precisa.

Luz Digital de Medição de Margens Esquerda-Direita

  • Sem interferência de sombra, a maior precisão de medição torna a inspeção mais estável.

Painel de iluminação RGB

  • A análise de imagem em cores distingue com precisão a pasta de solda, a placa de solda, a placa base e a serigrafia, eliminando interferências.

Luz Coaxial

  • Identifica o ponto de localização de qualquer placa e distingue com precisão a área da placa de solda.

Chip DMD da Texas Instruments

  • A luz periférica tradicional é gerada por grade, enquanto o JET 6500, com chips DMD, projeta luz de periférica digital. É o menor projetor disponível atualmente.

Maior Contraste de Luz Periférica

  • O grupo de espelhos refletivos dos chips DMD melhora o contraste da luz periférica. O DMD divide as margens com precisão em refletiva e não refletiva. Sem a mídia de grade, a resolução periférica determina diretamente a precisão da medição.

Maior Velocidade de Inspeção

  • Comparado ao modo de grade, a velocidade de cada relé periférico do DLP é mais rápida. Cada relé leva apenas 3 ms, e o tempo de inspeção necessário é significativamente reduzido.

Escaneamento Estático Start-Stop

  • Não inicia o escaneamento até que a placa pare. Isso pode reduzir o impacto da vibração e melhorar significativamente a estabilidade da inspeção. A evitação automática de áreas sem pasta de solda pode aumentar a eficiência da inspeção.

Solução para Várias Cores de Placas

Por meio de filtragem de cor, extrai-se a cor alvo e filtra-se para remover a interferência, melhorando assim a precisão da medição.

  • Placa base: elimina a interferência de diferentes cores de placas.
  • Fólio de cobre: elimina a interferência do ruído das placas de solda.
  • Pasta de solda: filtra as partes a serem calculadas e calcula as partes com curto-circuito.
  • Tinta branca: elimina a interferência da serigrafia em PCBs.

Inspeção de Curto-Circuito Menores

  1.   Analisa a cor da pasta de solda com base na imagem 2D e verifica se a pasta de solda está conectada ou não.
  2.   Apenas a análise de imagem 2D é realizada, sem relação com a altura da pasta de solda conectada, tornando a inspeção de curto-circuito mais precisa.
  3.   Resolve o problema da inspeção deficiente de curto-circuito do SPI tradicional em menos de 30 µm.

Item6500S (Esteira Única) 6500SD (Esteira Dupla)
Capacidade de Inspeção Tamanho do painel 500 x 500 mm Esteira única: 500 x 500 mm
Esteira dupla: 500 x 300 mm
Tamanho mínimo do componente 03015 PAD
Distância mínima das boras Superior: 3,5 mm • Inferior : 4,5 mm
Tipos de medição Altura, Área, Volume, desvio, Deformação, Excesso de pasta, Ponte.
Repetitividade de altura (±3𝛅) < 1%
Repetitividade de Volume (±3𝛅) < 1%
Sistema de Visão Resolução7µm 10µm                                 15µm
6.5M FOV 17X17mm 25X25mm                        38X38mm
12M FOV 28X21mm 40X30mm                        60X45mm
Resolução da altura 0.24 µm
Alcance da altura 3D 30-1200µm
Velocidade de leitura 2.7 FOV/sec
Sistema de luz RGBW Led + Dual Digital Fringe Projectors
Compensação de distorção ±3mm
Espessura da placa 0.5 ~ 5 mm
Especificação do Sistema Dimensões do equipamento 1000x1600x1660 mm (C x L x A) 1000x1400x1660 mm (C x L x A)
Peso 850 Kg 870 Kg
CPU Intel 6 Core CPU (Hex Core CPU)
RAM64 G
Alimentação AC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
Air Requirement > 3 Kg/cm²
Faixa de Aplicação

Medição de Projeção Digital DLP com Luz Dupla

Com inspeção de deslocamento de fase em quatro etapas, a fonte de luz especial e o algoritmo podem medir com precisão os defeitos da pasta de solda na impressão, como deslocamento, quantidade inadequada de solda, curto-circuito, matéria estranha e projeção de solda.

Escaneamento FOV Start-Stop

Quando o dispositivo está inspecionando, ele realiza o escaneamento após a placa de circuito impresso (PCB) parar, o que minimiza o impacto da vibração e torna a inspeção estável e confiável.

Maior Resolução de Medição

Três resoluções opcionais: 5µm, 10µm e 15µm; Pontos de inspeção: mínimo. 03015; As cores da placa de base do PCB não têm impacto.

Características Principais

Câmera Industrial

  • Lente industrial de alta velocidade de 6,5 MP (lente de 12 MP é opcional).

Lente Telecêntrica

  • Superando o problema de curvatura ou deformação da placa, a imagem é clara e sem distorção, o que torna a inspeção mais precisa.

Luz Digital de Medição de Margens Esquerda-Direita

  • Sem interferência de sombra, a maior precisão de medição torna a inspeção mais estável.

Painel de iluminação RGB

  • A análise de imagem em cores distingue com precisão a pasta de solda, a placa de solda, a placa base e a serigrafia, eliminando interferências.

Luz Coaxial

  • Identifica o ponto de localização de qualquer placa e distingue com precisão a área da placa de solda.

Chip DMD da Texas Instruments

  • A luz periférica tradicional é gerada por grade, enquanto o JET 6500, com chips DMD, projeta luz de periférica digital. É o menor projetor disponível atualmente.

Maior Contraste de Luz Periférica

  • O grupo de espelhos refletivos dos chips DMD melhora o contraste da luz periférica. O DMD divide as margens com precisão em refletiva e não refletiva. Sem a mídia de grade, a resolução periférica determina diretamente a precisão da medição.

Maior Velocidade de Inspeção

  • Comparado ao modo de grade, a velocidade de cada relé periférico do DLP é mais rápida. Cada relé leva apenas 3 ms, e o tempo de inspeção necessário é significativamente reduzido.

Escaneamento Estático Start-Stop

  • Não inicia o escaneamento até que a placa pare. Isso pode reduzir o impacto da vibração e melhorar significativamente a estabilidade da inspeção. A evitação automática de áreas sem pasta de solda pode aumentar a eficiência da inspeção.

Solução para Várias Cores de Placas

Por meio de filtragem de cor, extrai-se a cor alvo e filtra-se para remover a interferência, melhorando assim a precisão da medição.

  • Placa base: elimina a interferência de diferentes cores de placas.
  • Fólio de cobre: elimina a interferência do ruído das placas de solda.
  • Pasta de solda: filtra as partes a serem calculadas e calcula as partes com curto-circuito.
  • Tinta branca: elimina a interferência da serigrafia em PCBs.

Inspeção de Curto-Circuito Menores

  1.   Analisa a cor da pasta de solda com base na imagem 2D e verifica se a pasta de solda está conectada ou não.
  2.   Apenas a análise de imagem 2D é realizada, sem relação com a altura da pasta de solda conectada, tornando a inspeção de curto-circuito mais precisa.
  3.   Resolve o problema da inspeção deficiente de curto-circuito do SPI tradicional em menos de 30 µm.

Item6500S (Esteira Única) 6500SD (Esteira Dupla)
Capacidade de Inspeção Tamanho do painel 500 x 500 mm Esteira única: 500 x 500 mm
Esteira dupla: 500 x 300 mm
Tamanho mínimo do componente 03015 PAD
Distância mínima das boras Superior: 3,5 mm • Inferior : 4,5 mm
Tipos de medição Altura, Área, Volume, desvio, Deformação, Excesso de pasta, Ponte.
Repetitividade de altura (±3𝛅) < 1%
Repetitividade de Volume (±3𝛅) < 1%
Sistema de Visão Resolução7µm 10µm                                 15µm
6.5M FOV 17X17mm 25X25mm                        38X38mm
12M FOV 28X21mm 40X30mm                        60X45mm
Resolução da altura 0.24 µm
Alcance da altura 3D 30-1200µm
Velocidade de leitura 2.7 FOV/sec
Sistema de luz RGBW Led + Dual Digital Fringe Projectors
Compensação de distorção ±3mm
Espessura da placa 0.5 ~ 5 mm
Especificação do Sistema Dimensões do equipamento 1000x1600x1660 mm (C x L x A) 1000x1400x1660 mm (C x L x A)
Peso 850 Kg 870 Kg
CPU Intel 6 Core CPU (Hex Core CPU)
RAM64 G
Alimentação AC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
Air Requirement > 3 Kg/cm²

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