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JET 7500 RESOLUTE AOI 2D

JET 7500 RESOLUTE AOI 2D

Solução de Inspeção Final

O JET 7500 RESOLUTE possui sistemas de scanner óptico duplo, permitindo inspecionar ambos os lados da placa de circuito impresso (PCBA) ao mesmo tempo, para detectar a maioria dos defeitos do lado superior da placa, como peças faltando, polaridade incorreta, lascas, rachaduras, peças erradas, etc.

Ao mesmo tempo, ele detecta falhas de solda no lado inferior de uma placa DIP, como solda deficiente, curto-circuito, solda falsa, circuitos abertos, buracos, excesso de solda, solda insuficiente, etc., garantindo a qualidade perfeita do produto antes do envio.

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Os clientes que adotam o 7500 RESOLUTE como solução de inspeção final não apenas economizam mão de obra e espaço, mas também reduzem o número de produtos defeituosos entregues aos seus clientes, resultando em um maior grau de satisfação do cliente. Por isso, recentemente, a maioria das empresas de serviços de fabricação eletrônica de classe mundial já implementou o 7500 RESOLUTE para inspeção final no final de suas linhas de produção SMD/DIP.

Lente Telecêntrica

A lente telecêntrica pode fornecer quase “zero” distorção dos itens inspecionados, tornando possível verificar a letra na superfície de partes altas.

Dois Lados – Economia de Tempo

Ação simultânea: captura de imagem e inspeção 2D AOI. Maximizando a eficácia da inspeção. Minimizando o tempo de teste.

7500 Resolute BP – Inspeção de Pinos Múltiplos de CPUs

Pino múltiplo, essa característica exclusiva é patenteada em Taiwan e na China. Ela pode calcular automaticamente a posição dos pinos e identificá-los.

Teste Simultâneo dos Lados Superior e Inferior

  1.   Economia de espaço.
  2.   Menor tempo de manuseio da placa.
  3.   Faixa máxima: 600×600 mm.
  4.   Redução de erros nas inspeções visuais causados por falhas humanas.
  5.   Conexão fácil e confiável com os sistemas MES e ARS.
  6.   Sistema automático de carga e descarga, para evitar colisões causadas por manuseio manual.

Princípio do Teste Simultâneo de Dois Lados

  1.   Baseado na projeção de três cores, pode inspecionar o estado de elevação da pasta de solda com o componente na PCB.
  2.   Comparado com outras imagens tradicionais, a projeção de auto-configuração, juntamente com o algoritmo embutido para DIMM e CPU, torna a detecção de defeitos mais precisa.
  3.   O modo de parar e iniciar permite definir diferentes parâmetros de projeção para diferentes componentes. É possível definir 8 parâmetros diferentes.

Lente Telecêntrica

  1.   Nenhuma deformação da imagem devido a um fator de distorção quase zero.
  2.   Pequeno impacto na curvatura da PCB devido a uma profundidade de campo ultra ampla.
  3.   Alta precisão de medição.

Tipos de Defeitos na Parte Superior

Código de Barras Incorreto
Polaridade Invertida
Objeto Estranho
Falta de Componente
Falta de Solda
Componente Desalinhado
Tombstone
Ponte

Tipos de Defeitos na Parte Inferior

Sem Solda
Excesso de Solda
Ponte
Curto
Solda Insuficiente

Software para Pinos Múltiplos de CPUs (opcional)

  1.   Software para Pinos Múltiplos de CPU: calcula o deslocamento do pino (patente nº: M589280).
  2.   Um pino é ajustado, todos os pinos são ajustados: pode gerar o programa automaticamente.
  3.   Julgamento automático das localizações dos pinos: extração de cor da base para fins de posicionamento dos pinos.

Algoritmo DIMM (opcional)

  1.   A fonte de projeção auxilia na extração de cor dos pinos para fins de inspeção.
  2.   Por meio de algoritmos exclusivos, inspeciona a localização do “golden finger”.
  3.   Software simples: o software pode gerar automaticamente quadros de inspeção e calcular deslocamentos, sendo patenteado pela JET (M589280).
  4.   Os algoritmos não são afetados pelas cores dos corpos dos slots.

JET 7500 Resolute Eixo “Z” Especial

  • Movimento mecânico suave em cilindro com controle de altura preciso.
  • Capaz de medir componentes de diferentes alturas (até 120 mm).
  • Uma das velocidades de movimento do eixo Z mais rápidas da indústria.
  • Não necessita de foco adicional da lente após a programação.
  • Precisão de até 1 µm.

ItemJET 7500 RESOLUTE JET 7500 RESOLUTE XL
Resolução da câmera superior 15µm
FOV Superior 45mm x 60mm
Resolução da câmera inferior 15µm
FOV Inferior 45mm x 60mm
Velocidade de teste superior 130cm²/s
Velocidade de teste inferior 130cm²/s
Especificação da câmera superior Câmera colorida de 12.000.000 pixels
Especificação da câmera inferiro Câmera colorida de 12.000.000 pixels
Fonte de luz superior e inferior Fonte de três cores RGB / UV LED (Opcional)
Sistema de PCB e Conveyor
Dimensões de teste (Largura x profundidade) 50x50mm 600x610mm 50x50mm 810x650mm
Peso PCB 8-10Kg
Altura máxima do componente Parte superior: 120mm; parte inferior: 30mm
Distância mínima das bordas 3,5mm
Espessura da placa 0.6~6mm
Tipos de defeitos na parte superior Componente faltando; polaridade invertida; barcode errado; falta de solda, componente desalinhado; objeto estranho; tombstone; ponte
Tipos de defeitos na parte inferior Sem solda; excesso de solda; ponte; curto; solda insuficiente
Dimensões do Equipamento e Especificações do Computador
Dimensões do equipamento 1260x1580x1510 mm (C x L x A) 1500x1580x1510 mm (C x L x A)
Peso 990Kg1190Kg
ComputadorComputador industrial com de 8 núcleos
Sistema operacional Windows 10 64-Bit
AlimentaçãoAC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
Consumo Standby: 300W; em operação 350W
Faixa de Aplicação

Lente Telecêntrica

A lente telecêntrica pode fornecer quase “zero” distorção dos itens inspecionados, tornando possível verificar a letra na superfície de partes altas.

Dois Lados - Economia de Tempo

Ação simultânea: captura de imagem e inspeção 2D AOI. Maximizando a eficácia da inspeção. Minimizando o tempo de teste.

7500 Resolute BP - Inspeção de Pinos Múltiplos de CPUs

Pino múltiplo, essa característica exclusiva é patenteada em Taiwan e na China. Ela pode calcular automaticamente a posição dos pinos e identificá-los.

Teste Simultâneo dos Lados Superior e Inferior

  1.   Economia de espaço.
  2.   Menor tempo de manuseio da placa.
  3.   Faixa máxima: 600x600 mm.
  4.   Redução de erros nas inspeções visuais causados por falhas humanas.
  5.   Conexão fácil e confiável com os sistemas MES e ARS.
  6.   Sistema automático de carga e descarga, para evitar colisões causadas por manuseio manual.

Princípio do Teste Simultâneo de Dois Lados

  1.   Baseado na projeção de três cores, pode inspecionar o estado de elevação da pasta de solda com o componente na PCB.
  2.   Comparado com outras imagens tradicionais, a projeção de auto-configuração, juntamente com o algoritmo embutido para DIMM e CPU, torna a detecção de defeitos mais precisa.
  3.   O modo de parar e iniciar permite definir diferentes parâmetros de projeção para diferentes componentes. É possível definir 8 parâmetros diferentes.

Lente Telecêntrica

  1.   Nenhuma deformação da imagem devido a um fator de distorção quase zero.
  2.   Pequeno impacto na curvatura da PCB devido a uma profundidade de campo ultra ampla.
  3.   Alta precisão de medição.

Tipos de Defeitos na Parte Superior

Código de Barras Incorreto
Polaridade Invertida
Objeto Estranho
Falta de Componente
Falta de Solda
Componente Desalinhado
Tombstone
Ponte

Tipos de Defeitos na Parte Inferior

Sem Solda
Excesso de Solda
Ponte
Curto
Solda Insuficiente

Software para Pinos Múltiplos de CPUs (opcional)

  1.   Software para Pinos Múltiplos de CPU: calcula o deslocamento do pino (patente nº: M589280).
  2.   Um pino é ajustado, todos os pinos são ajustados: pode gerar o programa automaticamente.
  3.   Julgamento automático das localizações dos pinos: extração de cor da base para fins de posicionamento dos pinos.

Algoritmo DIMM (opcional)

  1.   A fonte de projeção auxilia na extração de cor dos pinos para fins de inspeção.
  2.   Por meio de algoritmos exclusivos, inspeciona a localização do "golden finger".
  3.   Software simples: o software pode gerar automaticamente quadros de inspeção e calcular deslocamentos, sendo patenteado pela JET (M589280).
  4.   Os algoritmos não são afetados pelas cores dos corpos dos slots.

JET 7500 Resolute Eixo “Z” Especial

  • Movimento mecânico suave em cilindro com controle de altura preciso.
  • Capaz de medir componentes de diferentes alturas (até 120 mm).
  • Uma das velocidades de movimento do eixo Z mais rápidas da indústria.
  • Não necessita de foco adicional da lente após a programação.
  • Precisão de até 1 µm.

ItemJET 7500 RESOLUTE JET 7500 RESOLUTE XL
Resolução da câmera superior 15µm
FOV Superior 45mm x 60mm
Resolução da câmera inferior 15µm
FOV Inferior 45mm x 60mm
Velocidade de teste superior 130cm²/s
Velocidade de teste inferior 130cm²/s
Especificação da câmera superior Câmera colorida de 12.000.000 pixels
Especificação da câmera inferiro Câmera colorida de 12.000.000 pixels
Fonte de luz superior e inferior Fonte de três cores RGB / UV LED (Opcional)
Sistema de PCB e Conveyor
Dimensões de teste (Largura x profundidade) 50x50mm 600x610mm 50x50mm 810x650mm
Peso PCB 8-10Kg
Altura máxima do componente Parte superior: 120mm; parte inferior: 30mm
Distância mínima das bordas 3,5mm
Espessura da placa 0.6~6mm
Tipos de defeitos na parte superior Componente faltando; polaridade invertida; barcode errado; falta de solda, componente desalinhado; objeto estranho; tombstone; ponte
Tipos de defeitos na parte inferior Sem solda; excesso de solda; ponte; curto; solda insuficiente
Dimensões do Equipamento e Especificações do Computador
Dimensões do equipamento 1260x1580x1510 mm (C x L x A) 1500x1580x1510 mm (C x L x A)
Peso 990Kg1190Kg
ComputadorComputador industrial com de 8 núcleos
Sistema operacional Windows 10 64-Bit
AlimentaçãoAC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
Consumo Standby: 300W; em operação 350W

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