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JET 7700STD AOI 2D

JET 7700STD AOI 2D

Solução para Inspeções Visual

O JET-7700 é uma solução para inspeções visual dos componentes em linhas de montagem SMT. Ele possui um modelo de esteira única e um modelo de dupla esteira, podendo ser utilizado para aplicações antes e depois do reflow. Ele possibilita inspeções estáveis e confiáveis para ambos os processos, com e sem chumbo. É um sistema de inspeção AOI multi-direcional rápido, com múltiplas fontes de luz.

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Lente Telecêntrica

A lente telecêntrica pode fornecer quase “zero” distorção dos itens inspecionados, tornando possível verificar a letra na superfície de partes altas.

Opcional de Esteira Simples ou Dupla

Dependendo do tamanho do item inspecionado, os usuários têm a opção de inspeção em esteira única ou esteira dupla; esta última pode aumentar a quantidade de placas inspecionadas por hora, maximizando a eficácia da máquina.

Resolução da inspeção otimizada

De acordo com a inspeção de micro componentes, os usuários podem selecionar a resolução mais otimizada na máquina.

Características Principais

Utilizando o princípio da câmera e da reflexão especular óptica, além da projeção LED circular RGB com diferentes ângulos possíveis, é possível mostrar as imagens 3D das juntas de solda em imagens 2D (diferenciação de cores), para alcançar a inspeção do raio de solda dos componentes.

Velocidade de Inspeção

Lente Telecêntrica

  1.   Nenhuma deformação da imagem devido a um fator de distorção quase zero.
  2.   Pequeno impacto na curvatura da PCB devido a uma profundidade de campo ultra ampla.
  3.   Alta precisão de medição.

Programação Gráfica

  1.   Simplifica o processo de programação.
  2.   Reduz o tempo de programando o sistema.
  3.   Melhora a operação do equipamento.

Integração da base de dados com o sistema

  1.   Simplifica a integração com a base de dados com um clique.
  2.   Facilita aos clientes para estabelecer e completar a base de dados.
  3.   Melhora efetiva na programas ao de novos projetos.

Posicionamento do Pad

Utilizando a extração de cor para corrigir a detecção do quadro no pad, eliminando a interferência devido a erros de processo ou curvatura da placa.

Posicionamento do Componente

Através da comparação de imagens, localiza-se a posição do componente, com parâmetros de X, Y e ângulo, determinando o deslocamento do componente em relação ao pad.

Marcação de FOV

Compensação de curvatura da placa de circuitos flexíveis (FPC), a marcação de dois pontos dentro de um único FOV é usada para corrigir a interferência dos testes causada pela curvatura da placa.

Sistema Ótico de Imagem
Resolução das lentes 7µm 10µm 15µm
FOV28x21mm 40x30mm 64x45mm
Velocidade da inspeção 3 FOV/sec
Camera 12M Pixels
Sistema de projeção RGB (# cores) + UV LED (Opcional)
Sistema de Conveyor e Placas para Inspeção
Modelo 7700M 7700DM 7700L 7700DL
Range das dimensões de teste (Largura x profundidade) 50x50mm 500x688mm 500x688mm (único) 500x300mm (duplo) 50x50mm 850x680mm 850x550mm (simples) 960x300mm (duplo)
Peso da PCB 5~8Kg
Menor tamanho 3015
Altura Máxima 30mm acima da PCB
Distância mínima das bordas Superior 3,5mm; inferior: 4mm
Espessura da placa 0,6~6mm
Tipos de defeitos Componente faltando; polaridade invertida; barcode errado; falta de solda, componente desalinhado; objeto estranho; ponte
Defeitos de solda Sem solda; excesso de solda; ponte; curto; solda insuficiente
Dimensões do Equipamento e Especificações do Computador
Modelo 7700M 7700DM 7700DM 7700DL
Dimensões do equipamento 940x1340x1570mm 940x1340x1570mm 1390x1685x1640mm1390x1685x1640mm
Peso 650Kg650Kg1100Kg 1100Kg
ComputadorComputador industrial com de 4 núcleos
Sistema operacional Windows 7 64-Bit
Alimentação AC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
ConsumoStandby: 300W; em operação 350W
Faixa de Aplicação

Lente Telecêntrica

A lente telecêntrica pode fornecer quase “zero” distorção dos itens inspecionados, tornando possível verificar a letra na superfície de partes altas.

Opcional de Esteira Simples ou Dupla

Dependendo do tamanho do item inspecionado, os usuários têm a opção de inspeção em esteira única ou esteira dupla; esta última pode aumentar a quantidade de placas inspecionadas por hora, maximizando a eficácia da máquina.

Resolução da inspeção otimizada

De acordo com a inspeção de micro componentes, os usuários podem selecionar a resolução mais otimizada na máquina.

Características Principais

Utilizando o princípio da câmera e da reflexão especular óptica, além da projeção LED circular RGB com diferentes ângulos possíveis, é possível mostrar as imagens 3D das juntas de solda em imagens 2D (diferenciação de cores), para alcançar a inspeção do raio de solda dos componentes.

Velocidade de Inspeção

Lente Telecêntrica

  1.   Nenhuma deformação da imagem devido a um fator de distorção quase zero.
  2.   Pequeno impacto na curvatura da PCB devido a uma profundidade de campo ultra ampla.
  3.   Alta precisão de medição.

Programação Gráfica

  1.   Simplifica o processo de programação.
  2.   Reduz o tempo de programando o sistema.
  3.   Melhora a operação do equipamento.

Integração da base de dados com o sistema

  1.   Simplifica a integração com a base de dados com um clique.
  2.   Facilita aos clientes para estabelecer e completar a base de dados.
  3.   Melhora efetiva na programas ao de novos projetos.

Posicionamento do Pad

Utilizando a extração de cor para corrigir a detecção do quadro no pad, eliminando a interferência devido a erros de processo ou curvatura da placa.

Posicionamento do Componente

Através da comparação de imagens, localiza-se a posição do componente, com parâmetros de X, Y e ângulo, determinando o deslocamento do componente em relação ao pad.

Marcação de FOV

Compensação de curvatura da placa de circuitos flexíveis (FPC), a marcação de dois pontos dentro de um único FOV é usada para corrigir a interferência dos testes causada pela curvatura da placa.

Sistema Ótico de Imagem
Resolução das lentes 7µm 10µm 15µm
FOV28x21mm 40x30mm 64x45mm
Velocidade da inspeção 3 FOV/sec
Camera 12M Pixels
Sistema de projeção RGB (# cores) + UV LED (Opcional)
Sistema de Conveyor e Placas para Inspeção
Modelo 7700M 7700DM 7700L 7700DL
Range das dimensões de teste (Largura x profundidade) 50x50mm 500x688mm 500x688mm (único) 500x300mm (duplo) 50x50mm 850x680mm 850x550mm (simples) 960x300mm (duplo)
Peso da PCB 5~8Kg
Menor tamanho 3015
Altura Máxima 30mm acima da PCB
Distância mínima das bordas Superior 3,5mm; inferior: 4mm
Espessura da placa 0,6~6mm
Tipos de defeitos Componente faltando; polaridade invertida; barcode errado; falta de solda, componente desalinhado; objeto estranho; ponte
Defeitos de solda Sem solda; excesso de solda; ponte; curto; solda insuficiente
Dimensões do Equipamento e Especificações do Computador
Modelo 7700M 7700DM 7700DM 7700DL
Dimensões do equipamento 940x1340x1570mm 940x1340x1570mm 1390x1685x1640mm1390x1685x1640mm
Peso 650Kg650Kg1100Kg 1100Kg
ComputadorComputador industrial com de 4 núcleos
Sistema operacional Windows 7 64-Bit
Alimentação AC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
ConsumoStandby: 300W; em operação 350W

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