JET 8000STD AOI 3D – StarTest

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JET 8000STD AOI 3D

JET 8000STD AOI 3D

Inspeção Óptica 3D de Alta Precisão

A JET 8000 3D AOI é a solução ideal para superar as limitações dos sistemas tradicionais de inspeção 2D, que muitas vezes deixam pontos cegos na detecção de defeitos em PCBAs. Com capacidade de medir com precisão inclinações e alturas de componentes, como chips, ICs, conectores, e pequenos componentes, a JET 8000 garante uma inspeção óptica mais completa e precisa. Elimine falhas e rejeições falsas em sua linha de produção com a tecnologia avançada da JET 8000 3D AOI, desenvolvida para detectar defeitos que os sistemas 2D não conseguem identificar.

Características Principais

Câmera Industrial: CoaxPress

Câmera industrial de alta velocidade de 12M com interface de transmissão de alta velocidade CoaxPress.

Lente Telecêntrica

Superação do problema de curvatura ou deformação da placa, com imagens claras e sem distorção, o que torna a inspeção mais precisa.

Medição de Franjas Digitais 3D em Quatro Lados

Sem interferência de sombra, maior precisão na medição, melhorando a inspeção. Alta precisão na medição de peças flutuantes e partes supera os tradicionais sistemas 2D AOI. 

Inspeção 2D + 3D e Painel de Luz Colorida R+G+B

Análise de imagem em 2D colorida distingue com precisão a pasta de solda, a placa de solda e a impressão na tela, eliminando interferências.

Programação Rápida

Programação gráfica e integração com sistemas de banco de dados.

Medição de Projeção Digital DLP  com Luz em Quatro Lados

Com inspeção de mudança de fase em quatro etapas, a luz de projeção digital e o algoritmo podem medir com precisão a altura das peças, como deformação, flutuação, fixação, peças excessivas e materiais estranhos.

Escaneamento FOV Start-Stop

Quando o dispositivo está inspecionando, ele faz a varredura até que a PCB pare, minimizando o impacto da vibração e tornando a inspeção estável e confiável.

Resolução de Medição Superior

Duas resoluções opcionais: 10µm e 15µm; pontos de inspeção mínimos: 03015; resolução de altura: 2µm.

Diferenças Entre Lentes Telecêntricas e Normais

1. Coeficiente de Distorção

Quase zero, com imagens sem distorção.

2. Escaneamento de Campo Ultra-amplo

Pouco impacto na curvatura da placa.

3. Alta Resolução de Medição

Resolução de medição elevada para maior precisão.

LED MDMC (Multi-Direção Multi-Cor)

O uso do LED MDMC pode fornecer LED de várias cores com iluminação em ângulos baixos, médios e altos.

Com a complementação da iluminação RGB Branca, é possível inspecionar todos os tipos de defeitos, como pads, corpo de peças, reconhecimento de texto, etc.

O MDMC pode fornecer iluminação otimizada para uma imagem de maior resolução.

A placa difusora pode oferecer uma fonte de iluminação muito uniforme na área inspecionada.

Programação Gráfica

Simplifica o processo de programação.

Reduz o tempo de programando o sistema.

Melhora a operação do equipamento.

Integração da Base de Dados com o Sistema

Simplifica a integração com a base de dados com um clique.

Facilita aos clientes para estabelecer e completar a base de dados.

Melhora efetiva na programas ao de novos projetos.

Inspeção Automática de Componentes Estranhos

No modo de inspeção 3D e 2D, é possível inspecionar outras peças pequenas ao mesmo tempo. Não é necessário software extra para realizar a mesma função.

A menor peça a ser inspecionada é de até 01005; mesmo que as peças estejam localizadas na área de impressão, é possível realizar uma inspeção perfeita.

	Item	8000 (Esteira Única)	8000D (Esteira Dupla)
Capacidade de Inspeção	Tamanho do painel	500 x 500 mm	Esteira única: 500 x 500 mm Esteira dupla: 500 x 300 mm
	Tamanho mínimo do componente	1005
	Distância mínima das boras	Superior: 3,5 mm • Inferior : 4,5 mm
	Tipos de medição	Componente faltando, deslocamento, rotação, componente invertido, tombstone, flutuação, soldagem deficiente, OCV, componente extra, polaridade invertida.
	Repetitividade de altura (±3𝛅)	GRR <10%
Sistema de Visão	Resolução	10µm	15µm
	Resolução da altura	2,3µm	3,3µm
	Alcance de altura 3D	12mm	20mm
	Camera	12M Pixels
	Velocidade de leitura	1,9 FOV / seg (2D + 3D) – 2,9 FOV / seg (apenas 2D)
	Sistema de luz	RGBW Led + sistema de projeção periféricas digitais de quatro lados
	Compensação de distorção	±3mm
	Espessura da placa	0.5 ~ 5 mm
Especificação do Sistema	Dimensões do equipamento	1.100×1.450×1690 mm (C x L x A)	1.100×1.650×1.690 mm (C x L x A)
	Peso	900 Kg	1000 Kg
	CPU	Intel 6 Core CPU (Hex Core CPU)
	RAM	64G
	Alimentação	AC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
	Air Requirement	> 3 Kg/cm²

Faixa de Aplicação

Características Principais

Câmera Industrial: CoaxPress

Câmera industrial de alta velocidade de 12M com interface de transmissão de alta velocidade CoaxPress.

Lente Telecêntrica

Superação do problema de curvatura ou deformação da placa, com imagens claras e sem distorção, o que torna a inspeção mais precisa.

Medição de Franjas Digitais 3D em Quatro Lados

Sem interferência de sombra, maior precisão na medição, melhorando a inspeção. Alta precisão na medição de peças flutuantes e partes supera os tradicionais sistemas 2D AOI. 

Inspeção 2D + 3D e Painel de Luz Colorida R+G+B

Análise de imagem em 2D colorida distingue com precisão a pasta de solda, a placa de solda e a impressão na tela, eliminando interferências.

Programação Rápida

Programação gráfica e integração com sistemas de banco de dados.

Medição de Projeção Digital DLP  com Luz em Quatro Lados

Com inspeção de mudança de fase em quatro etapas, a luz de projeção digital e o algoritmo podem medir com precisão a altura das peças, como deformação, flutuação, fixação, peças excessivas e materiais estranhos.

Escaneamento FOV Start-Stop

Quando o dispositivo está inspecionando, ele faz a varredura até que a PCB pare, minimizando o impacto da vibração e tornando a inspeção estável e confiável.

Resolução de Medição Superior

Duas resoluções opcionais: 10µm e 15µm; pontos de inspeção mínimos: 03015; resolução de altura: 2µm.

Diferenças Entre Lentes Telecêntricas e Normais

1. Coeficiente de Distorção

Quase zero, com imagens sem distorção.

2. Escaneamento de Campo Ultra-amplo

Pouco impacto na curvatura da placa.

3. Alta Resolução de Medição

Resolução de medição elevada para maior precisão.

Desempenho do Sistema

LED MDMC (Multi-Direção Multi-Cor)

O uso do LED MDMC pode fornecer LED de várias cores com iluminação em ângulos baixos, médios e altos.

Com a complementação da iluminação RGB Branca, é possível inspecionar todos os tipos de defeitos, como pads, corpo de peças, reconhecimento de texto, etc.

O MDMC pode fornecer iluminação otimizada para uma imagem de maior resolução.

A placa difusora pode oferecer uma fonte de iluminação muito uniforme na área inspecionada.

Descrição das Características

Programação Gráfica

Simplifica o processo de programação.

Reduz o tempo de programando o sistema.

Melhora a operação do equipamento.

Integração da Base de Dados com o Sistema

Simplifica a integração com a base de dados com um clique.

Facilita aos clientes para estabelecer e completar a base de dados.

Melhora efetiva na programas ao de novos projetos.

Inspeção Automática de Componentes Estranhos

No modo de inspeção 3D e 2D, é possível inspecionar outras peças pequenas ao mesmo tempo. Não é necessário software extra para realizar a mesma função.

A menor peça a ser inspecionada é de até 01005; mesmo que as peças estejam localizadas na área de impressão, é possível realizar uma inspeção perfeita.

Especificações

	Item	8000 (Esteira Única)	8000D (Esteira Dupla)
Capacidade de Inspeção	Tamanho do painel	500 x 500 mm	Esteira única: 500 x 500 mm Esteira dupla: 500 x 300 mm
	Tamanho mínimo do componente	1005
	Distância mínima das boras	Superior: 3,5 mm • Inferior : 4,5 mm
	Tipos de medição	Componente faltando, deslocamento, rotação, componente invertido, tombstone, flutuação, soldagem deficiente, OCV, componente extra, polaridade invertida.
	Repetitividade de altura (±3𝛅)	GRR <10%
Sistema de Visão	Resolução	10µm	15µm
	Resolução da altura	2,3µm	3,3µm
	Alcance de altura 3D	12mm	20mm
	Camera	12M Pixels
	Velocidade de leitura	1,9 FOV / seg (2D + 3D) - 2,9 FOV / seg (apenas 2D)
	Sistema de luz	RGBW Led + sistema de projeção periféricas digitais de quatro lados
	Compensação de distorção	±3mm
	Espessura da placa	0.5 ~ 5 mm
Especificação do Sistema	Dimensões do equipamento	1.100x1.450x1690 mm (C x L x A)	1.100x1.650x1.690 mm (C x L x A)
	Peso	900 Kg	1000 Kg
	CPU	Intel 6 Core CPU (Hex Core CPU)
	RAM	64G
	Alimentação	AC 220 V, 50/60 Hz, 20Amps
	Air Requirement	> 3 Kg/cm²

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